COF FOG、FOF Bonder
HBX400FF
成長するディスプレイ市場に対応する高速、高精度実装を実現
- LCD、OLED、フレキシブルOLEDパネル対応の高速高精度ボンダー
- タッチパネルFPCにも対応したユニット構成
- 豊富なFPC実装実績から裏付けされた、信頼性の高いFPCピックアップ機構を搭載するモデル
シリーズ他製品：HBX300FG／HBX400FF／HBX550FG／HBX550FC
PCB Bonder
成長するディスプレイ市場に対応する高速、高精度実装を実現
- LCD、OLED、フレキシブルOLEDパネル対応の高速高精度ボンダー
- 長尺にも対応可能な汎用性の高いユニット構成
- 豊富なPCB実装実績から裏付けされた、信頼性の高い機構を搭載するモデル
シリーズ他製品：HPX300PB／HPX550PB
Flip Chip Bonder
FC100M
本格派・高精度実装で試作と新規デバイス開発に最適な1台
- 独自開発の高精度XYZθテーブル採用により、実装精度±3μ以内を実現
- サーボモーター＋ボールネジ＆加圧シリンダ方式により、実装時のワークへのダメージがゼロ
- 独自の認識アルゴリズムによる高精度認識補正が可能
- 上下認識光学系採用による高精度位置決めが可能
- 上下セラミックヒーター採用によりプロファイルボンディングが可能
- 常温からMax400℃まで急速昇温が可能（昇温後の冷却機能付き）
- ICトレイピックアップ時、実装面のバンプへのダメージレスを実現
- 圧着荷重：標準Max 1000N オプションMax 2500Nまで対応可能
Electrode Cleaner
ECYX007
極薄パネルの端子部もダメージレスで高速洗浄
- 液晶パネルおよびフレキシブルパネルに対応した端子洗浄機
- パネル電極部の洗浄とタクトを両立する高速洗浄プロセスで、4タイプの洗浄方式をカバー
- COG、FOP、FOF工程での信頼性の高い接合を実現
